Applied Materials（AMAT.US）
Applied Materials 是全球半导体前道设备超市，卡在晶圆制造沉积、刻蚀、CMP 等设备环节，凭 PVD、CVD、ALD 等薄膜工艺覆盖逻辑与存储。 FY2023（截至 10 月）至 FY2025，公司收入从 $26.5bn 升至 $28.4bn；在中国 WFE 市场，其份额从 2018 年 26% 降至 2025 年 10%。
一、主营业务与产品矩阵
- 前道薄膜沉积设备（核心）：包括 PVD、CVD、ALD 与 batch ALD，用于逻辑、代工、DRAM、NAND 等晶圆制造环节；工艺从 PVD/CVD 向 ALD/batch ALD 延伸，以适配 GAA 等更复杂结构。公司 FY2025 收入 $28.37bn，体现前道设备整体体量。
- 刻蚀与平坦化设备：覆盖 Dry Etch 与 CMP，和沉积设备组成前道工艺组合，并从传统刻蚀/平坦化向先进节点与先进封装配套演进。在中国 WFE 市场，公司份额 2025 年为 10%，低于 2018 年 26%。
- 先进封装设备：以 hybrid bonding 为核心，从传统先进封装向 HBM4 所需的高密度互连延伸；管理层指引 CY26 先进封装收入增长逾 50%（高盛，2026-07-05）。
二、产业链位置
三、各家研报目标价一览
表中目标价集中在 $450 至 $720，分歧主要在 CY28E 盈利假设；德银曾于 2024 年 1 月暂停覆盖，摩根士丹利一条沿用 5 月 14 日报价，与 6 月下旬以后条目不完全同期。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-13 | 伯恩斯坦 | $525 | — |
| 2026-07-05 | 高盛 | $645 | 12 个月口径，按 32x P/E 乘以标准化 EPS $20.00 |
| 2026-06-25 | 汇丰 | $522 | Buy |
| 2026-06-23 | 美银 | $720 | 按 36x CY28E PE，隐含 CY28E EPS 约 $27 |
| 2026-06-22 | 摩根士丹利 | $502 | — |
| 2026-05-20 | 摩根大通 | $515 | Overweight |
| 2026-04-09 | 德银 | $450 | — |
四、竞争格局
全球 WFE 是多强格局：Applied Materials、Lam Research、东京电子、KLA、ASM International、Wonik IPS 分据不同工艺段。Applied 的位置是产品线最宽的设备超市，以 PVD、CVD、ALD/batch ALD、Dry Etch、CMP 组合覆盖逻辑与存储，并用 hybrid bonding 向先进封装延伸；其壁垒来自多工序配套，以及客户在 DRAM、HBM、NAND 升级中的工艺绑定。短板在中国：在中国 WFE 市场，其份额从 2018 年 26% 降至 2025 年 10%；中国设备销售额从 2024 年 $7.215bn 降至 2025 年 $6.496bn。在中国市场，份额下行本身说明本土设备商正在挤压其相对地位；在刻蚀、CVD/ALD、CMP 等环节，它还需要面对 Lam Research、东京电子、ASM International 与荏原制作所的重叠竞争。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国设备销售额（百万美元） | 7,093 | 7,215 | 6,496 | — | — | — | BofA Securities |
| 市场份额（%） | 16 | 13 | 10 | — | — | — | 伯恩斯坦 |
| 营业收入（亿美元） | — | 271.8 | 283.7 | 336.5 | 455.9 | 586.3 | 瑞银 |
| 毛利率（%） | — | 47.6 | 48.8 | 50.0 | 51.3 | 52.4 | 瑞银 |
| Non-GAAP EPS（美元） | — | 8.65 | 9.42 | 12.44 | 18.43 | 25.24 | 瑞银 |
数据来源：BofA Securities 2026-07-21；伯恩斯坦 2026-06-01；瑞银 2026-05-14。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 前道设备超市具备工艺绑定 — PVD/CVD/ALD/batch ALD/Dry Etch/CMP 覆盖逻辑与存储，FY2025 收入 $28.37bn，多工序配套提高客户黏性。
- 先进封装打开第二曲线 — 管理层指引 CY26 先进封装收入增长逾 50%，hybrid bonding 受益于 HBM 扩产（高盛，2026-07-05）。
- 存储 WFE 上修弹性 — 美银认为公司可能在 DRAM 等 WFE 领域取得份额扩张，并按 CY28E EPS 约 $27 评估盈利潜力（美银，2026-06-23）。
- 毛利率扩张 — 瑞银预计毛利率从 FY2025 48.8% 升至 FY2028E 52.4%（瑞银，2026-05-14）。
空头（风险）
- 中国份额下行 — 中国 WFE 市场份额从 2018 年 26% 降至 2025 年 10%，中国设备销售额从 2024 年 $7.215bn 降至 2025 年 $6.496bn。
- 中国竞争压力 — 中国市场是份额下行主要来源，华海清科等本土厂商与 Applied 形成重叠竞争。
- 卖方盈利预测分歧 — 美银 CY28E EPS 约 $27，高于共识 35%，若存储资本开支或先进封装放量不及预期，高预测面临下修（美银，2026-06-23）。
数据来源
- 伯恩斯坦《Global Semis and Semi Caps：Global Semis — Can semi cap work if memory doesn't？》2026-07-13
- 高盛《Americas Technology-Semiconductors-2Q Preview-Expect broad upside but run in sto》2026-07-05
- 汇丰《SK Hynix（000660）Buy： 2Q26 preview – another robust 2Q and ADR premium》2026-06-25
- 美银《US Semiconductors State of the Union-raising estimates as AI extends visibility 》2026-06-23
- 摩根士丹利《Semiconductor Capital Equipment - Global Raising our memory WFE forecasts (mainl》2026-06-22
- 伯恩斯坦《Applied Materials （AMAT.US）： Key takeaways from Bernstein's SDC》2026-05-28
- 摩根大通《Applied Materials（AMAT.US）J.P. Morgan TMC Conference Takeaways》2026-05-20
- 德银《Applied Materials（AMAT.US）Key Takes from the Logic Master Class》2026-04-09
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料