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第二层 · 美股 · 更新 2026·06·17
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Applied Materials

应用材料 · AMAT · 应材

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主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
半导体设备与核心材料
总部
圣克拉拉, 美国
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归属 第二层 · 芯片系统半导体设备与核心材料圣克拉拉, 美国半导体设备设备超市PVDCVDCMP美国第二层

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Applied Materials

全球最大"设备超市",PVD/CVD/CMP/离子注入/CMP/RTP 全线覆盖,2023 营收 $265.2 亿 仅次 ASML

一句话定位

PVD 全球 80%+CVD 50%+CMP 40%+、离子注入主导,全球半导体晶圆厂的设备总集成商。北方华创 / 拓荆科技 / 华海清科 国产替代的核心对标对象。

关键数据(2023-2024)

维度 数据
2023 营收 $265.2 亿(据 2-10 报告
全球设备份额 第二(CR5 70%+)
PVD 市占率 80%+
CVD 市占率 50%+
CMP 市占率 40%+
员工数 3.5 万+(2024)
总部 圣克拉拉, 加州, 美国
主要客户 TSMC / Samsung / Intel / SK Hynix / Micron / 中芯国际

核心产品

  • Endura PVD — 物理气相沉积金属层,铜/铝/钽/钛靶材
  • Producer CVD/PECVD — 化学气相沉积介质/金属层
  • Centura 刻蚀 — 等离子刻蚀(与 Lam Research / 东京电子 竞争)
  • Reflexion CMP — 化学机械抛光(华海清科 直接对标)
  • VIISta 离子注入 — 全球主导地位
  • Vistara 集成系统 — 多腔体集成平台

技术亮点 / 护城河

  • 设备超市模式 — 单一晶圆厂可一次性采购 7-8 类设备,集成度无敌
  • 整合 Material Engineering — 收购整合 Etec、AKT、Varian、Semitool 等形成产品线
  • 全球服务网络 — 装机量百万级,服务收入占 25%+
  • 协同优化 — PVD+CVD+CMP 工艺协同方案

AI 时代角色

  • HBM / 2-04-存储体系 大规模扩产 → 沉积/CMP/离子注入需求暴增
  • 2-05-先进封装 CoWoS 中介层制造 → TSV 沉积/CMP 关键设备
  • 先进逻辑 3nm/2nm → GAA 工艺新增多次 ALD / 选择性沉积步骤
  • 2024-04 收购 KOKUSAI(被监管阻止)反映其全线整合野心

客户与供应链关系

与 AI 产业链关系

↑ up::半导体设备零部件 高纯石英 Lam Research ↓ down::台积电 三星电子 Intel SK海力士 美光科技 ⚔ competitor::ASML Lam Research 东京电子 KLA 北方华创 华海清科 拓荆科技 中微公司 屹唐半导体 拜尔半导体 杭州众硅 盛美上海 神州半导体 精测电子 ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料

关键事件

  • 2009 — 收购 Semitool 进入清洗市场
  • 2011 — 收购 Varian 进入离子注入市场
  • 2021-03 — 拟收购 KOKUSAI Electric(日立国际电气),后被反垄断阻止
  • 2022-10 — 美 BIS 出口管制升级,对华先进制程设备禁运扩大
  • 2024 — 中国客户先进制程设备订单显著缩减,国产替代加速